신규 칩셋을 기다리기엔 너무나 긴 시간입니다. LG전자는 차세대 주력폰인 G4에 스냅810이 아닌 스냅808을 탑재할 것으로 전망됩니다. 스냅808은 지난해 스냅810과 함께 공개됐지만 아직 실체가 드러나지 않은 칩셋입니다. 안정적인 신규 모델을 채용해 안정성과 성능이라는 두 토끼를 잡으려는 LG전자의 전략이 엿보입니다.
외신들은 30일(현지시각) 퀄컴의 스냅드래곤 815 칩셋의 스펙을 공개하며, 810칩에서 나타났던 발열 문제를 보완한 점이 특징이라고 전했습니다. 폰아레나는 기즈모 차이나의 말을 인용해 최근 진행된 테스트에서 스냅815가 스냅810보다 작동온도가 더 낮은 것으로 확인됐다고 밝혔습니다. 공정과 GPU를 개선해 성능은 높이면서 발열은 낮췄다는 분석입니다.
업계 관계자는 "아직 출시조차 불분명한 칩셋의 성능을 논하는 것은 너무 이르다"며 "칩셋의 출시여부가 확정됐을 대 성능이나 발열을 이야기하는 것이 맞다"고 말했습니다. 너무 앞선 스펙 공개와 벤치마크가 잘못된 인식을 심어줄 수 있다는 우려입니다. 단 몇 번의 테스트로 칩셋이나 스마트폰의 성능을 단정짓는 것은 업체와 소비자들에게 큰 도움을 주지 않는다는 의미이기도 합니다.
 |
| 사진출처=폰아레나 |
하지만 칩셋의 정보는 신규 스마트폰 출시와 맞물려 연쇄적으로 등장하는 이슈입니다. 해외 IT 전문 매체들이 같은 날 LG G4의 칩셋에 대한 분석 소식을 전한 것도 같은 맥락입니다. 역시 눈에 띄는 점은 역시 칩셋입니다. 스냅810 대신 스냅808을 탑재하기로 한 것이죠.
매체들은 벤치마크 테스트 결과를 인용해 G4가 1440x2560 해상도의 5.5인치 디스플레이에 스냅808 칩셋을 탑재할 가능성이 높다고 밝혔습니다. 스냅808은 1.8GHz 64비트 헥사 코어프로세서입니다. 4개의 코텍스 A53, 2개의 코텍스 A57을 탑재해 스냅810보다 작동온도는 낮지만, 성능은 다소 떨어지는 것으로 알려져 있습니다.
G4의 스냅808 탑재는 안정성에 중점을 둔 결정으로 풀이됩니다. 앞서 공개된 G플렉스2에 장착된 스냅810의 발열 논란이 식기는커녕 더욱 커지는 양상으로, 판매량에 타격을 끼쳤다는 것이 업계의 분석입니다. 퀄컴은 칩셋의 온도는 정상적이며 각종 테스트에 따라 다른 결과가 나올 수 있다고 진화에 나섰지만, 이 같은 논란은 현재까지 진행 중입니다. 반면 삼성전자는 차세대 갤럭시 모델에 엑시노스7420칩을 적용해 퀄컴 칩셋 논란에서 완전히 벗어났죠.
 |
| 사진출처=폰아레나 |
사실 스마트폰의 발열은 여러 이유에서 비롯됩니다. 일부 중국산 저가 모델의 경우 전력구조와 최적화 부족이 발열을 유발하기도 합니다. 쿨러가 없는 스마트폰의 특성상 내부 설계가 부족하더라도 온도가 오를 수 있습니다. 하지만 스냅810의 경우엔 다릅니다. 칩셋 자체의 공통된 이유가 발열의 원인으로 지목됐죠. 최근 진행된 네덜란드 벤치마크 테스트 업체 트위커스닷넬도 스냅810의 발열 문제에 대해 지적하며, HTC 최신 스마트폰에선 발열이 더욱 심하다는 결론을 내렸습니다.
업계는 향후 공개될 예정인 스냅808과 스냅815가 발열 논란을 불식시킬 수 있을지 예의주시하고 있습니다. 스마트폰 제조업체들의 칩셋 자체 공정을 갖추지 못한 경우가 많아 퀄컴의 기술력에 의존할 수밖에 없으니 말이죠. 성능과 안정성이란 두 가지 과제가 스냅815과 다수의 차세대 스마트폰들의 운명을 결정짓는 건 당연한 이야기겠죠. 스냅815는 4개의 코텍스 A72 코어들과 코텍스 A53 코어들을 탑재할 전망입니다. 차세대 아드레노 GPU를 장착해 연산능력을 높이고, LPDDR4 램과 MDM9X55 LTE-A 캣 10 모뎀을 아울러 차세대 통신규격에도 적합할 것으로 기대됩니다.
andy@heraldcorp.com
