10년만에 반도체 컨소시엄 탈퇴…대형화 보다 ‘칩의 집적도’집중


삼성전자가 지난 2005년 ‘제2의 반도체 신화 창조’를 선언하며 가입한 글로벌 반도체 컨소시엄에서 만 10년 만에 탈퇴한 것으로 알려졌다. 최근 제품 양산에 성공한 14나노(1㎚=10억분의 1ｍ) 핀펫(Fin-Fet)의 후속 초미세공정 선제 확보에 역량을 집중하기 위한 조치로 풀이된다.

당초 삼성전자는 컨소시엄에서 인텔, TSMC 등과 함께 반도체 생산성 향상을 위한 대형(450㎜) 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판) 개발에 집중해왔지만, 최근 반도체 업계의 흐름은 웨이퍼의 대형화보다는 칩의 집적도 향상으로 치우치는 모양새다.

9일 관련 업계에 따르면 최근 글로벌 반도체 공동연구 컨소시엄인 세마테크(SEMATECH)의 회원 명단에서 삼성전자의 이름이 빠졌다. 삼성전자는 지난 2005년 11월 세마테크 가입 이후 줄곧 ‘한국 대표 회원사’ 노릇을 해왔다. 삼성전자는 당시 화성 반도체 단지의 제2기 투자를 감행하며 연구개발(R&D) 능력 향상을 위해 세마테크에 가입했다.

업계는 삼성전자의 세마테크 탈퇴 이유로 ‘반도체 업계의 초미세공정 경쟁’을 꼽았다. “과거 반도체 공정이 20나노대에서 10나노대로 이동, ‘기술 혁신=원가 경쟁력’이라는 공식이 깨지면서 많은 기업들이 웨이퍼 대형화에 집중했었지만, 최근에는 칩 자체의 설계를 고도화하는 쪽으로 조류가 바뀌고 있다”는 설명이다.

실제 삼성전자는 컨소시엄에서 2012년부터 인텔, TSMC, IBM, 글로벌파운드리스 등 4개 기업과 함께 450㎜ 웨이퍼 프로젝트 개발을 전담했었다. 450㎜ 웨이퍼는 기존 300㎜ 웨이퍼보다 면적이 2.25배 넓어 원판 한장 당 반도체 생산량을 비약적으로 늘릴 수 있기 때문이다. 

이슬기 기자/yesyep@heraldcorp.com